在各种物理量测试仪器的测试能力评价中，常会用到精度、准确度和分辨率等参数，这些参数非常容易混淆，从而带来理解上的混乱甚至认识误区。参考下面的靶图对这三个参数的描述进行理解有助于澄清对测量的真正理解。 精度（Precision）         精度通常可以理解为重复性，它定义为在相同测量条件下对同一被测量进行…

Local sensing 和 remote sensing 是两种在电子测试设备中用于确保准确电压输出的技术。 Local Sensing： Local sensing 是指测量设备输出端点上的电压，对应 inner sense 循环，通常用于电流和电压较低、线路较短、且对电压精度要求不是非常高的应用。Local sensing 不会补偿连接电缆…

在芯片正式出货并交付给终端产品客户之前，为确保其功能和质量达标，必须再次对功能进行最终测试（Final Test）。此举的必要性源于两方面原因。首先，CP 测试虽能有效评估芯片性能，但受限于在 Wafer 层面通过 Probing 探针接触的方式，其测试的电源功率和频率均受到一定限制。其次，芯片在封装过程中，可能因工艺等因素造成一定程度的损伤。因此…

什么是 CP 测试 CP 测试，英文全称 Circuit Probing、Chip Probing，也称为晶圆测试或中测，测试 - 个 Die 都能满足器件对象是整片 wafer 的每一个 Die，目的是确保整片 wafer 中的每一的特征或者设计规格书，通常包括电压、电流、时序和功能的验证。同时也可以用来检测 fab 厂制造的工艺水平。 第一个黑…

继电器在原理图中起到控制切换电路的作用，本质上是可以控制的开关。通过对线圈通电或断电，实现触点的吸合或关闭，测试板上之所以有很多的继电器，是因为测试项不同，芯片各个引脚所需的条件是不一样的，比如对于 VIN 来说，有时候需要上电 5V，有时候需要悬空，有时候需要接电容后再接地，那么我们就需要搭建好电路，只需控制线圈得电和失电就能实现电路的切换。 T…

ATE 与 ATS ATE/ATS 即自动测试设备 / 自动测试系统，也称测试机，是测试工程师在 IC 测试中必须使用的工具。 ATS 通常将在计算机控制下，能自动进行各种信号测量、数据处理、传输，并以适当方式显示或输出测试结果的系统称为自动测试系统，简称 ATS（Automated Test System），这种技术我们称之为自动测试技…

接口类型 无需上拉电阻 电路内部已连接到电源，通常内部为互补CMOS *互补CMOS电路节点为一对互补的PMOS和NMOS串联形成反相器或NOT门 需要上拉电阻 电路内部仅接地，未连接电源，通常内部仅下拉NMOS，需要弱上拉电阻，称为开漏输出。 接口状态 R/W控制读写状态，Read Tri-State读取当前状态为读或写。 读状态 写R标志位，R…

色环电阻 贴片电阻 1. 三位数标注法 如常见的 103，前两位表示的是有效数字，第三位数表示科学计数法中 10 的幂指数，一般精度为 ±5%(J),±2%(G)，单位是 Ω，计算公式如下： 103=10∗103=10K 2. 四位数标注法 4 位数标注法由 4 个数字组成，电阻的精度 ±1％。前面三位是有效数字，第四位表示科学计数法中 10 的幂…

功能 观察电信号的波形 以及 测量信号的值和频率 结构 衰减电路的作用是将输入信号变换为适当的量值后再加到放大电路上，目的是为了扩展示波 器的幅度测量范围 基本指标 带宽 通常以赫兹 (Hz) 为单位表示，指在特定的衰减限制下，示波器能够准确显示的最高频率。这个衰减限制通常是 - 3dB，即当信号频率达到示波器的带宽时，示波器的响应将下降到原始信号…

BCD是一种单片集成工艺技术。1986年由意法半导体（ST）公司率先研制成功，这种技术能够在同一芯片上制作双极管bipolar，CMOS和DMOS器件，故称为BCD工艺。 器件类别器件特点应用双极器件两种载流子都参加导电，驱动能力强，工作频率高，集成度低模拟电路对性能要求较高部分( 高速、强驱动、高精度)CMOS器件集成度高，功耗低适合做逻辑处理，…