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CP测试
什么是CP测试 CP测试,英文全称Circuit Probing、Chip Probing,也称为晶圆测试或中测,测试-个Die都能满足器件对象是整片wafer的每一个Die,目的是确保整片wafer…
测试机代码学习记录
CTA8200 批量设置通道 struct { int VCC; int FB; int DEM; int CS; int PVDD1; int Test17; }AP={0,1,2,3,4,5}; …
STS8200配置参数及编程函数
程序框架 全局函数 全局函数大部分以STS开始,如STSSetMultiSite() 非全局函数需要在函数前添加通道号,如fovi0.MeasureVI() BEGIN_SINGLE_SITE() E…
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继电器
继电器在原理图中起到控制切换电路的作用,本质上是可以控制的开关。通过对线圈通电或断电,实现触点的吸合或关闭,测试板上之所以有很多的继电器,是因为测试项不同,芯片各个引脚所需的条件是不一样的,比如对于V…
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IC测试机
ATE与ATS ATE/ATS即自动测试设备/自动测试系统,也称测试机,是测试工程师在IC测试中必须使用的工具。 ATS 通常将在计算机控制下,能自动进行各种信号测量、数据处理、传输,并以适当方式显示…
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典型IO端口
接口类型 无需上拉电阻 电路内部已连接到电源,通常内部为互补CMOS *互补CMOS电路节点为一对互补的PMOS和NMOS串联形成反相器或NOT门 需要上拉电阻 电路内部仅接地,未连接电源,通常内部仅…
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PADS异形封装焊盘绘制
一些异形封装的焊盘需要由两个或以上不规则的(即不是标准圆、矩形、椭园等)焊盘堆叠起来新形成的焊盘,或者用铜片与焊盘进行结合,这种焊盘多见于一些按键、电源IC等。绘制这些焊盘时需要根据器件封装信息尺寸确…
PADS快捷键和无模指令
1.移动元件时可按TAB键翻转。 2.加任何形状的孔(包括方形元件脚):可在24层用二维线画。 3.加裸铜(即阻焊,在加大导通电流和增加焊接附着力时经常用到)用铺铜功能在28层加。 4.把当前板用到的…