PADS异形封装焊盘绘制 电路硬件 | 366 | 0 | 2024-7-02 15:55 713 字 | 3 分钟 一些异形封装的焊盘需要由两个或以上不规则的(即不是标准圆、矩形、椭园等)焊盘堆叠起来新形成的焊盘,或者用铜片与焊盘进行结合,这种焊盘多见于一些按键、电源IC等。绘制这些焊盘时需要根据器件封装信息尺寸确… ICPADSPCB焊盘