在芯片正式出货并交付给终端产品客户之前，为确保其功能和质量达标，必须再次对功能进行最终测试（Final Test）。此举的必要性源于两方面原因。首先，CP测试虽能有效评估芯片性能，但受限于在Wafer…

什么是CP测试 CP测试，英文全称Circuit Probing、Chip Probing，也称为晶圆测试或中测，测试-个Die都能满足器件对象是整片wafer的每一个Die，目的是确保整片wafer…

继电器在原理图中起到控制切换电路的作用，本质上是可以控制的开关。通过对线圈通电或断电，实现触点的吸合或关闭，测试板上之所以有很多的继电器，是因为测试项不同，芯片各个引脚所需的条件是不一样的，比如对于V…

ATE与ATS ATE/ATS即自动测试设备/自动测试系统，也称测试机，是测试工程师在IC测试中必须使用的工具。 ATS 通常将在计算机控制下，能自动进行各种信号测量、数据处理、传输，并以适当方式显示…

一些异形封装的焊盘需要由两个或以上不规则的（即不是标准圆、矩形、椭园等）焊盘堆叠起来新形成的焊盘，或者用铜片与焊盘进行结合，这种焊盘多见于一些按键、电源IC等。绘制这些焊盘时需要根据器件封装信息尺寸确…