JTAG(Joint Test Action Group,联合测试工作组)是一种国际标准测试协议(IEEE 1149.1兼容),主要用于芯片内部测试。现在多数的高级器件都支持JTAG协议,如DSP、…
Local sensing 和 remote sensing 是两种在电子测试设备中用于确保准确电压输出的技术。 Local Sensing: Local sensing 是指测量设备输出端点上的电压…
精度、准确度与分辨率

在各种物理量测试仪器的测试能力评价中,常会用到精度、准确度和分辨率等参数,这些参数非常容易混淆,从而带来理解上的混乱甚至认识误区。
如下图所示的电路中,当开关从闭合转为断开时,由于电感电流不会突变,电压会发生骤升出现尖峰。这一尖峰电压可能导致把开关和其他电子元件击穿。 为消除尖峰,可以给电感并连一个电容,将多余的能量转移给电容充电…
FT测试

在芯片正式出货并交付给终端产品客户之前,为确保其功能和质量达标,必须再次对功能进行最终测试(Final Test)。此举的必要性源于两方面原因。首先,CP测试虽能有效评估芯片性能,但受限于在Wafer…
CP测试

什么是CP测试 CP测试,英文全称Circuit Probing、Chip Probing,也称为晶圆测试或中测,测试-个Die都能满足器件对象是整片wafer的每一个Die,目的是确保整片wafer…
继电器

继电器在原理图中起到控制切换电路的作用,本质上是可以控制的开关。通过对线圈通电或断电,实现触点的吸合或关闭,测试板上之所以有很多的继电器,是因为测试项不同,芯片各个引脚所需的条件是不一样的,比如对于V…
IC测试机

ATE与ATS ATE/ATS即自动测试设备/自动测试系统,也称测试机,是测试工程师在IC测试中必须使用的工具。 ATS 通常将在计算机控制下,能自动进行各种信号测量、数据处理、传输,并以适当方式显示…
典型IO端口

接口类型 无需上拉电阻 电路内部已连接到电源,通常内部为互补CMOS *互补CMOS电路节点为一对互补的PMOS和NMOS串联形成反相器或NOT门 需要上拉电阻 电路内部仅接地,未连接电源,通常内部仅…
PADS异形封装焊盘绘制
一些异形封装的焊盘需要由两个或以上不规则的(即不是标准圆、矩形、椭园等)焊盘堆叠起来新形成的焊盘,或者用铜片与焊盘进行结合,这种焊盘多见于一些按键、电源IC等。绘制这些焊盘时需要根据器件封装信息尺寸确…