PCB layout谈的是制作工艺，不是电路设计。所以即使不太懂什么叫电路设计，只要确定有一个可正常工作的电路图 ，并且掌握了设计规则，基本上也就可以做出一个PCB板。
至于如何确定这是一个可以正常工作的电路图——可以先用洞洞板手焊验证一下电路或用面包板插一插，先确定一下这是可工作的。Layout PCB时，IC零件再选择SMD的版本。
PCB layout 流程
- 电路图绘制 – Pads logic
- 绘制电路对元件编号
- 执行DRC
- 产生Netlist网表档案
- PCB layout – Pads layout（布线、放置器件）&Router（布线）
- 载入电路网表
- Footprint摆放（placement）
- 走线（routing）
- 铺铜
- 执行DRC
- 产生gerber档案
- 建立BOM表
- 备料并手焊样品
绘制电路
依照参考电路绘制电路图，将每个电路元件和芯片引脚进行连接
编号
加入的每个电路元件都需要重新按顺序给予编号
执行DRC
Design Rule Check 设计检查，如有引脚没有任何连接线的情况则会报错（如果有架空引脚需要连接×）
产生netlist档案
给layout软件读取元件之间的连接关系和每个元件的footprint用的。 Footprint 就是元件的轮廓(contour) ，尺寸，外型，如IC的封装样式，连接器的外型等。电路图上大每一个元件都对应一个footprint实体。一个元件可能对应多种footprint，如同一型号IC的不同封装方式，因此layout软件会有footprint library，需要根据备料选择合适的footprint或者根据IC的databook自行设计。
mini-usb footprint
摆放footprint
载入网表后，会出现电路图上的所有原件和ratsnest。ratsnest是用描述电路图上元间彼此间的网络连接关系，是虚拟的线，只用于表示期间引脚之间的对应关系，之后对这些线进行实际routing 布线，也就是绘制Track。track 是实际的线，所以就会有线宽的问题，简单来说就是经过电流越大的线， 线宽要设的比较大。
进行layout前，要先设置如下参数：
- 板框大小，元件只能放置在边框范围内（详细操作见PADS入门）
- Copper layer层数，也就是通常说的几层板。Copper数越多能走线的平面越多
- 设计规则，如最小宽度，通孔直径等。
*width 单位通常用 mm (Millimeter)或 mil。mil是千分之一英吋inch. 1 mil=0.0254 mm, 2.54mm=0.1 inches, 40mil约等于1mm;
摆放器件顺序（以buck电路为例）
- 放置IC
- 输入电容器：尽可能靠近IC，并在放置后立即布线至IC，防止走线排布的路径中被置入其它IC；利用平面（短宽布线）实现输入电容器端子至IC的连接，减小印制电感；
- 电感器和SW节点减振器（如果需要）：将电感放置在尽可能靠近IC的位置，并尽可能减小SW节点铜面积，
*SW减振器：减缓SW节点上升下降时间以见底开关模式电源（SMPS）的电磁干扰（EMI）
- 输出电容器：VOS引脚走线简短并直达输出电容器；不应采用过孔，会增加电感；
- 小信号组件：简短直接的布线并靠近IC，对噪声的敏感性保持在低水平；FB节点尽量小，减少噪声捡拾并提供优良的输出电压性能；
- 接地：有噪声的功率组件和安静的小信号组件分别设置接地点
- 过孔：IC正下方——裸露的焊盘可以将热量传导至PCB层；输出和输入电容器的接地端子；不要放置在quiet ground和接地平面；最好置于电路外部；每个安培使用一个过孔，但越多越好；
通孔（via）
电路板是由一层层copper重叠得到的，不同copper之间的电路连接就是靠通孔。通孔的孔壁上通常会有镀铜（plated-thru hole）
* Through Via (Through Hole)：打穿的孔(贯孔)。
* Blind Via (buried via): 在多层板中，线路连接在只在中间的几层而非全部。依据穿透的型式又区分为盲孔(Blind hole)及埋孔(Buried hole)。
* 另一种via为NPTH (non-plated through hole) ，它是Through-Hole 但孔壁没有镀铜(Non-plated)，主要是用在机构上的螺丝锁孔。
Via的参数有直径和Drill size（钻孔口径）
铺铜
PCB在电路设计时经常需要铺设大面积的铜箔来当作电源(Vcc、Vdd或Vss)与接地(GND，Ground)之用。拉线完成后，通常会在剩余区域铺铜。
