在芯片正式出货并交付给终端产品客户之前，为确保其功能和质量达标，必须再次对功能进行最终测试（Final Test）。此举的必要性源于两方面原因。首先，CP测试虽能有效评估芯片性能，但受限于在Wafer层面通过Probing探针接触的方式，其测试的电源功率和频率均受到一定限制。其次，芯片在封装过程中，可能因工艺等因素造成一定程度的损伤。因此，对封装后的最终成品进行FT测试能有效识别并剔除成品芯片中潜在的质量问题。

FT测试与CP测试在测试方法上颇为相似，同样依赖于ATE自动测试机台设备。除此之外，还需要测试版（Loadboard）和分选机（Handler）等辅助工具。

分选机：具有承载待测品进行测试的自动化机械结构，其内有机械机构将待测品一颗颗从标准容器内自动的送到测试机台的测试头（Test Head）上接受测试，测试的结果传回分选机，而后分选机依其每颗待测品的电性测试结果来作分类（此即产品分Bin）的过程。

根据传输方式不同，半导体分选机分为平移式、转塔式、重力式等类型。重力式分选机结构简单，投资小；平移式适用范围广、测试时间较长或先进封装情况下优势明显；转塔式适合体积小、重量小、测试时间短的芯片。

广义的测试分选流程为：上料、方向检测、电参数检测、激光打印及印字打印、2D 引脚/3D5S检测、分选和编带。以转塔式测试分选机为例，成品芯片从上料口进入，振动盘可以将芯片以正确的方向送入传送轨道，经过检测和校正方向正确后，被旋转式吸嘴吸起，送至测试站。测试站安装有FT板卡，在板卡上的裸露pad位置固定有探针，连接芯片引脚和测试板pad。芯片进入测试工位后，测试机发出资源进行测试。通过测试的芯片进行打标和方向测试后进行包装卷带，未通过测试的芯片进入次品箱。